5G 的调制解调器，并命名其为骁龙 X50。在高通的可行性定义中，这款modem最初反对在 28GHz 频段毫米波（mmWave）频谱的运营，它使用反对自适应波束成形和波束跟踪技术的多输出多输入（MIMO）天线技术；而且通过反对 800MHz 比特率，它目的反对最低约每秒 5 千兆比特的峰值下载速度。在公布现场，高通回应，骁龙 X50 不仅在定义 5G 终端芯片的同时可以帮助运营商积极开展早期 5G 实验和部署，也可以反对大规模的 5G 新的空口试验和商用网络公布。此后，高通对骁龙 X50 展开持续改良和创意。

2017 年 3 月，高通宣告骁龙 X50 构建全频覆盖面积，通过单芯片就可以构建对 2G/3G/4G/5G 的多模功能，同时它还合乎 3GPP 5G 新的空口标准，相容在 6 GHz 以下和多频段毫米波频谱运营。到了 2017 年 10 月，高通又在当年的 4G/5G 峰会上宣告，基于单晶片的骁龙 X50 5G 调制解调器早已构建了全球首个 5G 网络连接。

具体来说，它在用于两个 28mm 毫米波地下通道的情况下，构建了整体 1.2Gbps 的速度，其中峰值速度为 1.24Gbps。如果按照一部高质量 720p 电影文件约 1.5GB 计算出来，骁龙 X50 5G 调制解调器仅有须要 10 秒才可已完成iTunes。可以说道，高通全球首个 5G 网络连接的顺利，减缓了消费者取得反对 5G 新的空口移动终端的进程。另外，在此次峰会期间，高通还展出了旗下首款基于骁龙 X50 的 5G 智能手机参照设计方案，其意义在于根据手机的功耗和尺寸拒绝，对 5G 技术展开测试和优化。

也就是说，骁龙 X50 无论是在尺寸上还是在功能上，早已不具备了用作智能手机终端的条件特征。值得一提的是，在高通的 4G/5G 峰会完结之后，其他涉及厂商才陆续发售同类的 5G 调制解调器芯片。高通 5G 的商业化之路对于高通而言，芯片技术的排在意味着是它在 5G 之路上前进的其中一个方面，而如何首度地将 5G 芯片技术带上向商业化，才是它在 5G 时代维持优势的关键；为此，高通做到了大量的布局。

2018 年初，高通在 CES 上宣告与 Google、HTC、LG、Samsung 和 Sony Mobile 等手机厂商合作，前进先进设备 RF 射频前端解决方案的设计。由于 5G 技术应用于了一系列全新的无线通信频段、细节技术，其终端设备的复杂度深感提升。

而高通此番推展合作的射频前端解决方案，正是在为其将要发售的 5G 可回声射频前端作准备，同时符合 4G LTE Advanced 及将要来临的 5G 网络的技术市场需求。实质上，高通也是全球范围内唯一一个需要获取从 Modem 到天线的射频前端系统级解决方案的公司。不仅如此，在 2018 年 1 月 25 日的高通中国技术与合作峰会上，高通宣告小米、OPPO、vivo、误解等中国 OEM 厂商签定了协议书备忘录，四家公司回应有意向在三年内向高通订购价值总计不高于 20 亿美元的射频前端部件。要告诉，5G 时代的时间由于天线及频段的复杂性，对于手机的射频而言非常复杂，更加多的全面屏产品在传输天线设计，加之有所不同国家地区使用有所不同的频段和网络，十分考验手机厂商和 modem 厂商的硬实力。

而通过与高通的合作，也意味著中国厂商全面在 5G 时代南北海外市场。在 4G 时代已完成急弯转弯的国内厂商，不致借着 5G 东风再度引导市场。

可以说道，通过与众多主流厂商的合作，高通在前进整个智能手机行业迈进 5G 的征程上，早已提早迈进了一步。但这还过于。在 2018 年 2 月 9 日的 5G Day 上，高通又马不停蹄地宣告，来自全世界的诸多 OEM 厂商都将在 2019 年公布的移动设备中搭配骁龙 X50 5G 新的空口调制解调器；这些厂商还包括华硕、富士通、HMD、HTC、LG、OPPO、夏普、vivo、中兴、Sony、小米等。

在显然，全球智能手机市场的半壁江山，都早已被高通 5G 芯片提早包场了。却是对于众多厂商来说，自由选择尤为成熟期且技术领先的合作伙伴，方能确保在新时代不打散。然而，高通在 5G 上的商业布局某种程度还包括智能手机市场，也还包括 一直相连PC 笔记本设备、AR / VR / XR 头戴式设备以及移动宽带等设备；这些设备某种程度必不可少 5G 网络的反对。实质上，高通在 MWC 2018 期间月宣告，将在 2019 年与惠普、误解、华硕等厂商一起发售可以相连 5G 网络的一直相连PC 设备。

不过，与上述所有动作比起，高通在 MWC 2018 上公布的 5G 模组解决方案，对高通本身以及整个智能终端（特别是在是智能手机）业界的影响更加深远影响。整个解决方案目的就是让智能手机厂商们在 2019 年较慢部署 5G，非常简单来说，它具有以下几个特征：它包括了几个模组产品，构建了 1000 多个组件，减少了终端设计的复杂性，减少了 5G 的门槛。厂商只必须通过人组几个非常简单模组就可以展开设计。

它构建了涵括数字、射频、相连和前端功能的组件，其中关键组件还包括应用于处理器、基带调制解调器、内存、PMIC、射频前端（RFFE）、天线和无源组件等。由于超高的集成度，这个模组解决方案也可以为客户增加低约 30% 的占板面积。

可以说道，通过这一 5G 模组解决方案，高通 5G 芯片的商业化之路早已提早铺就了。总结从现有的整个业界动态来看，2019 年将沦为 5G 月构建商业化的一年，也将由此而沦为【5G 元年】。当下，赶在 5G 商业化之前，还包括高通在内的诸多涉及厂商早已为其做到了大量的打算的工作；不过在(公众号：)显然，在现有 5G 赛道的同类别对手中，高通在 5G 芯片的产品落地和商业布局方面回头得最慢最靠前，也尤为成熟期。

正如高通 CEO Steve Mollenkopf 所言，5G 时代将不会是一个万物网络的时代，它所带给的经济效益也将是令人瞩目的；而高通在移动通信方面的核心技术累积、在 5G 行业的极大影响力以及在智能手机领域的普遍落后布局，毫无疑问正是它在 5G 时代享有极大市场机遇的核心所在。原创文章，予以许可禁令刊登。

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